小米下一代數(shù)字旗艦的腳步聲越來越近了。近日有博主曬出一則移動(dòng)設(shè)備的入網(wǎng)信息,一款型號為M154FF的小米新機(jī)已獲得無線電發(fā)射設(shè)備型號核準(zhǔn)證,核準(zhǔn)證編號2026-14638,發(fā)證日期為7月13日,申請單位為小米通訊技術(shù)有限公司。
從核準(zhǔn)信息來看,該機(jī)支持UWB超寬帶以及4800MHz-4960MHz的N79頻段,覆蓋GSM/WCDMA/TD-LTE/LTE FDD/5G等完整網(wǎng)絡(luò)制式。結(jié)合入網(wǎng)節(jié)奏和此前密集爆料,這款新機(jī)基本可以鎖定為小米18 Pro系列。
高通此前已官宣,2026驍龍峰會(huì)將于夏威夷當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月22日至24日舉辦(北京時(shí)間9月23日至25日),屆時(shí)正式發(fā)布2nm旗艦驍龍8 Elite Gen6系列。綜合多方爆料,小米18系列將繼續(xù)拿下該芯片的全球首發(fā)權(quán),發(fā)布會(huì)大概率定在9月24日。
不過,有消息稱小米18系列這次可能只先推出小米18 Pro和小米18 Pro Max兩款機(jī)型,標(biāo)準(zhǔn)版稍晚登場,與蘋果iPhone 18系列"Pro先上市"的節(jié)奏頗為相似。
性能層面,小米18 Pro系列將首發(fā)驍龍8 Elite Gen6 Pro。這顆芯片采用臺積電N2P改良版2nm GAA工藝,晶體管密度較上代3nm提升30%,功耗控制和持續(xù)性能釋放均有顯著優(yōu)化。GPU升級為Adreno 850,配18MB專屬圖形緩存,并支持LPDDR6高速內(nèi)存。有數(shù)據(jù)顯示,同等性能下其功耗可降低36%,同等功耗下性能提升18%。
影像方面,有爆料稱,小米18 Pro Max將獨(dú)享2億像素LOFIC超大底主攝(1/1.28英寸)+2億像素大底長焦微距(1/1.56英寸、3X光變、F2.4光圈、支持15cm左右長焦微距),再加一顆超廣角,組成雙2億三攝。而小米18 Pro同樣是雙2億組合(2億主攝+2億長焦微距)。
續(xù)航方面,作為小屏機(jī)的小米18 Pro將配備7000mAh級大電池,Pro Max則達(dá)到8000mAh級,兩款機(jī)型均支持100W有線閃充+無線充電。
值得一提的是,結(jié)合存儲(chǔ)芯片漲價(jià)等大環(huán)境因素,多方消息均指出小米18系列相較前代會(huì)有明顯漲價(jià),最終答案將于9月揭曉。